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日本のプリント基板市場を動かしているのは何でしょうか。本記事では、国内需要を押し上げている要因と、市場を構成する製品タイプ・用途を整理します。
需要を押し上げている要因
日本のプリント基板需要は、自動車産業、特に電動化と先進運転支援システムの普及が最大の原動力です。ハイブリッド車や電気自動車には、従来のガソリン車より多くの高性能基板が必要で、熱管理や高周波特性に優れた材料への需要が急増しています。産業用ロボットや半導体製造装置向けも堅調で、データセンターの拡張に伴う通信機器向け高多層基板も重要な市場です。コスト面では、原材料高騰や円安による輸入材料費の上昇が課題ですが、国内生産を維持するための自動化投資や、歩留まり改善によるコスト競争力強化が進んでいます。環境規制の面では、欧州のRoHSやREACHに対応したハロゲンフリー基板の採用が標準化しつつあり、さらにカーボンニュートラルに向けた製造工程でのCO2削減も求められています。技術面では、フリップチップやビルドアップ工法の高度化により、配線の微細化と高密度化が進み、設計段階からシミュレーション技術を活用した信号 integrity の確保が仕様策定の重要な要素となっています。
製品タイプ別の内訳
- マルチレイヤプリント基板
- シングルパネルとダブルパネル
- HDI ボード
- その他
タイプごとの特徴
多層基板は、スマートフォンやサーバーなど多数の部品と複雑な配線が必要な高性能電子機器で使われ、信号の干渉を防ぎつつ小型化を実現します。片面基板はラジオや電卓のような安価で単純な製品に、両面基板は電子レンジやカーオーディオなど中程度の複雑さを持つ家電や自動車部品に適しています。HDI基板（高密度相互接続基板）は極小の穴と高精細な配線を特徴とし、スマートウォッチや医療用インプラントなど、限られた面積に多くの機能を詰め込む必要がある携帯機器に欠かせません。このほか、柔軟性のあるフレキシブル基板は折り曲げが求められるカメラやヘッドセットに、金属ベース基板はLED照明やパワーモジュールの放熱用途に、高周波基板はレーダーや通信基地局で高速信号を安定に伝送するために採用されています。
用途別の内訳
- 車両電子機器
- コンシューマーエレクトロニクス
- コンピューター
- 産業用制御
- その他
市場に関わる主要企業
- Daeduck Group
- TTM Technologies
- Sumitomo Denko
- Tripod
- Nippon Mektron
- Young Poong Group
- Unimicron
- Zhen ding technology
プリント基板市場レポート
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